Apple: parte la produzione del chip M5 per iPad Pro e Mac

Apple sembra essere focalizzata fortemente sul futuro, soprattutto riguardo ai suoi prossimi iPad e Mac. È infatti partito ufficialmente la produzione sul larga scala del prossimo chip, ovvero il tanto chiacchierato M5. Stando a quanto riportato, nella produzione sono state integrate delle nuove tecnologie che garantiranno l’efficienza dell’intelligenza artificiale, ma non con il processo produttivo a 2 nanometri come qualcuno sperava. Apple ha preferito affidarsi a quello a 3 nanometri N3P, sia per i costi che per l’affidabilità.

Parte la produzione del chip M5: ecco produzione e fornitori coinvolti

La fase di packaging del chip M5 sarebbe partita già lo scorso mese. Il circuito del chip è stato realizzato da TSMC, mentre l’assemblaggio finale è stato affidato a tre grandi aziende del settore:

• ASE Group (Taiwan), che ha avviato per prima la produzione;
• Amkor (Stati Uniti), che seguirà a breve;
• JCET (Cina), il cui ingresso nella fase produttiva è atteso nei prossimi mesi.

In questa fase iniziale, Apple sta realizzando la versione M5 standard, ma nei prossimi mesi introdurrà varianti più potenti come M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra. Per gestire questa espansione, le aziende fornitrici stanno già investendo in nuove attrezzature per aumentare la capacità produttiva.

Quando arriveranno i dispositivi con il chip M5

Secondo le indiscrezioni, il primo dispositivo a integrare l’M5 dovrebbe essere il nuovo iPad Pro, atteso nella seconda metà del 2025. A seguire, Apple introdurrà il chip nei seguenti dispositivi:

• MacBook Pro: modelli con M5 attesi per fine 2025;
• MacBook Air: aggiornamento previsto per inizio 2026;
• Apple Vision Pro: una nuova versione del visore con M5 potrebbe arrivare tra autunno 2025 e primavera 2026.

Le innovazioni tecniche del chip M5

Apple ha scelto il processo a 3 nanometri N3P di TSMC, che offre una maggiore efficienza energetica (tra il 5% e il 10% in più) e un incremento delle prestazioni di circa il 5% rispetto alla generazione precedente.

Un’altra grande innovazione riguarda la variante M5 Pro, che utilizzerà il packaging SoIC-MH di TSMC. Questo sistema impiega un’architettura di impilamento verticale, migliorando sia il raffreddamento che le prestazioni generali del chip.

Apple ha inoltre introdotto una nuova tecnologia di hybrid bonding, che utilizza connessioni in rame per ottimizzare l’integrazione dei wafer. Per questa fase ha collaborato con Besi, un’azienda olandese specializzata in tecnologie di assemblaggio avanzate.

Un altro aspetto inedito è l’uso della tecnologia femtosecond laser grooving, che impiega impulsi laser ultracorti (di appena 1.000 trilionesimi di secondo) per ridurre al minimo danni e contaminazioni durante il processo di taglio dei semiconduttori. Questo miglioramento, fornito dall’azienda sudcoreana EO Technics, punta ad aumentare qualità e resa produttiva.