Инженеры создали материал для охлаждения ИИ-систем, который снизит энергопотребление дата-центров на 40%
Инженеры Университета Карнеги-Меллон разработали инновационный материал для охлаждения, который может значительно снизить энергопотребление дата-центров для искусственного интеллекта. По данным Министерства энергетики США, к 2028 году энергопотребление дата-центров, обслуживающих системы искусственного интеллекта, может утроиться. В настоящее время до 40% энергии в дата-центрах расходуется на охлаждение высокопроизводительных чипов — это количество сопоставимо с общим потреблением электроэнергии штата Калифорния. Иллюстрация: Carnegie Mellon Unviersity, College of Engineering Профессор машиностроения Шэн Шэн и его команда создали термоинтерфейсный материал (TIM), превосходящий существующие решения. Разработка, опубликованная в журнале Nature Communications, демонстрирует сверхнизкое термическое сопротивление и повышенную эффективность охлаждения за счёт улучшенного рассеивания тепла. «Этот материал подобен мосту между нано- и макроскопическими мирами. Поскольку наноматериал можно создавать с использованием макромасштабных подходов, мы можем собственными глазами наблюдать его влияние на окружающий мир», — поясняет Цзэсяо Ван, аспирант лаборатории Шэна. Материал прошёл серьёзные испытания на надёжность: более тысячи циклов при экстремальных температурах от -55 до 125 градусов Цельсия без потери эффективности. По словам профессора Шэна, разработка готова к немедленному практическому применению не только в дата-центрах, но и в других отраслях промышленности, где используются устаревшие термоинтерфейсные материалы. «Зачастую работа в наномасштабе закладывает основу для устройств, которые мы можем не увидеть десятилетиями. Особенно впечатляет, что наш материал может оказать реальное влияние уже сегодня благодаря простоте использования», — отмечает аспирант Цисянь Ван. Доктор Жуй Чэн, ведущий автор исследования, подчёркивает, что новый материал окажет существенное влияние на развитие ИИ-вычислений, делая их более доступными, экологичными и надёжными.
Инженеры Университета Карнеги-Меллон разработали инновационный материал для охлаждения, который может значительно снизить энергопотребление дата-центров для искусственного интеллекта.
По данным Министерства энергетики США, к 2028 году энергопотребление дата-центров, обслуживающих системы искусственного интеллекта, может утроиться. В настоящее время до 40% энергии в дата-центрах расходуется на охлаждение высокопроизводительных чипов — это количество сопоставимо с общим потреблением электроэнергии штата Калифорния.
Профессор машиностроения Шэн Шэн и его команда создали термоинтерфейсный материал (TIM), превосходящий существующие решения. Разработка, опубликованная в журнале Nature Communications, демонстрирует сверхнизкое термическое сопротивление и повышенную эффективность охлаждения за счёт улучшенного рассеивания тепла.
«Этот материал подобен мосту между нано- и макроскопическими мирами. Поскольку наноматериал можно создавать с использованием макромасштабных подходов, мы можем собственными глазами наблюдать его влияние на окружающий мир», — поясняет Цзэсяо Ван, аспирант лаборатории Шэна.
Материал прошёл серьёзные испытания на надёжность: более тысячи циклов при экстремальных температурах от -55 до 125 градусов Цельсия без потери эффективности. По словам профессора Шэна, разработка готова к немедленному практическому применению не только в дата-центрах, но и в других отраслях промышленности, где используются устаревшие термоинтерфейсные материалы.
«Зачастую работа в наномасштабе закладывает основу для устройств, которые мы можем не увидеть десятилетиями. Особенно впечатляет, что наш материал может оказать реальное влияние уже сегодня благодаря простоте использования», — отмечает аспирант Цисянь Ван.
Доктор Жуй Чэн, ведущий автор исследования, подчёркивает, что новый материал окажет существенное влияние на развитие ИИ-вычислений, делая их более доступными, экологичными и надёжными.
